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汉高乐泰LOCTITE3549 汉高股份有限公司的经销商,专营汉高公司旗下的LOCTITE乐泰电子胶、贴片红胶、Hysol电子胶、乐泰底部填充胶、FREKOTE脱模剂、金属表面前处理、,3M（工业胶水，胶带）等著名品牌系列产品。乐泰胶粘剂系列广东地区：陈先159.200.59002 咨询 汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。 乐泰3549 该 创新型材料专门设计来迅速填充CSP和BGA封装下方空间并可在低温下快速固化，这最小化了印刷电路 板（PCB）上其它构件所受的热应力，并支持内置固化，从而可提高装置产量。 当乐泰3549 （Loctite 3549）完全固化后可为焊料节点传递卓越的保护功能以抵挡手持装置中诸如震动、跌落和 颤动等机械应力，且相关测试证实了其在遭受此类应力时相对竞争性材料具备的优越性。 器件级底部填充剂 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件　　 流动速度　 粘度@25℃ [cps] Tg[℃] CTE(1) [ppm/℃] 填料% 储藏温度 乐泰FP4544 倒装芯片1/2mil间隙 24小时　 30分钟@165℃　　 很快 2,600 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4549白色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃